棉签包装机厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
棉签包装机厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

ARM在MWC2014宣布旗下解决方案芯片出货量突破500亿【莎普爱思】

发布时间:2019-07-11 14:30:44 阅读: 来源:棉签包装机厂家

ARM在MWC2014宣布旗下解决方案芯片出货量突破500亿

据台湾媒体3月21日报道,ARM在MWC2014间宣布旗下解决方案芯片出货量突破500亿,同时也透露下一个500亿出货成长机会将借助大中华地区市场发展,认为通过中国大陆和台湾两地供应链与应用研发,将能进一步带动全球市场需求成长。根据ARM投资人关系副总IanThornton与ARM大中华区总裁吴雄昂说明,中国大陆与台湾等构成的大中华地区市场,将有机会带动ARM下一个500亿芯片出货成长。

从过去应用于家电、嵌入式设备与车用载具等产品,一直到近年来智能手机产品快速发展,目前包含新兴国家市场也因为网络通讯发展崛起,使得此类产品与技术需求量增加。同时,包含多核心、高位设计需求与智能穿戴设备等物联网创新领域发展崛起,包含ARMv8架构、big.LITTLE技术,以及现行4GLTE应用,也将成为ARM日后串连下一个500亿芯片出货发展机会。

吴雄昂表示,使用ARM技术的芯片在2013年约有20亿出货量,其中针对移动设备平台设计芯片约有4.5亿出货量,大致上约有高达26%成长幅度,也因此ARM认为大中华地区将有明显的发展潜力。

ARM看法认为,大中华地区供应链已从过去单纯代工进展至自行研发,不少网络系统平台、通讯芯片产品均源自大中华地区供应,因此在需求增加下,并且持续投入连网创新应用技术,也将带动整体芯片供应链市场成长。同时,ARM也强调中国大陆与台湾除了技术发展优势,最大利基点也在于跟产业供应链距离相较下更近,发展机会也更多。

富力地产12年6月销售278亿预下半年向好

大连市友谊医院门急诊综合楼供应室装修工程招标公告

电器工业协会开展特高压直流输电标准制定

范县新农村电气居全市第一